結果，現在自己投入SoC的晶片設計與開發後，才發現，周邊電路與軟韌體的設計，會讓整個IC的運作與模擬時有很大的出入，往往許多問題都出現在真實的應用上，從工作站的時序圖是看不出來的。讓我不得不敬佩那些大廠花了多少時間才把問題收斂在一個範圍內，提供一組堪用的套件給我們。現在我自己都要與公板電路工程師討論電氣特性，匹配阻抗對訊號的影響，共用接腳在輸出輸入狀態的反應等，都要一併考慮，之後還要整理IC功能做一份開發文件，然後打通基本的控制介面，將整套系統放上去，跟打電玩破關的感覺一樣，一塊又一塊不知道能不能用的模組，都要想辦法讓它有生命，最終目標是將整個系統放上去，讓它成為產品，從設計、開發、到量產，很難所有步驟都接觸到，雖然過程是苦澀的，不過成果與經驗卻是無價的。
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2008-01-25
SoC學問多
以前都是用某些IC大廠的EVB去設計一些應用程式，或是移殖一些多媒體訊號處理的運算，構成一個嵌入式的應用系統，往往都會因為某些元件的限制，或是板子上的小錯誤，浪費了一些時間，總覺得，這種小問題怎麼會出現在IC設計大廠的開發平台上呢？
結果，現在自己投入SoC的晶片設計與開發後，才發現，周邊電路與軟韌體的設計，會讓整個IC的運作與模擬時有很大的出入，往往許多問題都出現在真實的應用上，從工作站的時序圖是看不出來的。讓我不得不敬佩那些大廠花了多少時間才把問題收斂在一個範圍內，提供一組堪用的套件給我們。現在我自己都要與公板電路工程師討論電氣特性，匹配阻抗對訊號的影響，共用接腳在輸出輸入狀態的反應等，都要一併考慮，之後還要整理IC功能做一份開發文件，然後打通基本的控制介面，將整套系統放上去，跟打電玩破關的感覺一樣，一塊又一塊不知道能不能用的模組，都要想辦法讓它有生命，最終目標是將整個系統放上去，讓它成為產品，從設計、開發、到量產，很難所有步驟都接觸到，雖然過程是苦澀的，不過成果與經驗卻是無價的。
結果，現在自己投入SoC的晶片設計與開發後，才發現，周邊電路與軟韌體的設計，會讓整個IC的運作與模擬時有很大的出入，往往許多問題都出現在真實的應用上，從工作站的時序圖是看不出來的。讓我不得不敬佩那些大廠花了多少時間才把問題收斂在一個範圍內，提供一組堪用的套件給我們。現在我自己都要與公板電路工程師討論電氣特性，匹配阻抗對訊號的影響，共用接腳在輸出輸入狀態的反應等，都要一併考慮，之後還要整理IC功能做一份開發文件，然後打通基本的控制介面，將整套系統放上去，跟打電玩破關的感覺一樣，一塊又一塊不知道能不能用的模組，都要想辦法讓它有生命，最終目標是將整個系統放上去，讓它成為產品，從設計、開發、到量產，很難所有步驟都接觸到，雖然過程是苦澀的，不過成果與經驗卻是無價的。
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